iphone x以后，iphone进入了全面屏时代，去年（2018年）发布的三款iphone均采用刘海全面屏，其中iphone xs 系列为iphone x的惯例更新款，外观如出一辙
今年的新款iphone 还有四个月才会发布，但是现在已经谍照满天飞，新款iphone x系列会采用后置三摄的浴霸设计，新款iphone xr系列会采用双摄
最近微博网友@有没有搞措，绘制了新款iphone 射频电路pcb
从这张草图，我们能发掘很多关于新款 iphone有意思的信息
射频电路pcb图
从iphone x开始，就用上了双层叠加主板
上层是ap部分，主要集成a系列处理器、电源管理芯片、闪存芯片
下层射频电路主要包含基带、射频收发、功放、wi-fi等
新款iphone 主板形状相对于iphone xs变化还是很大的，由不规则形状变成规则的长方形
主要是因为iphone xs系列后置双摄，竖直排列，手机内部可以容纳主板和相机同时排列
iphone xs max内部结构
但今年的新款iphone 将采用三摄后置，占据更大内部空间，相机和主板不能同时并列放置，导致主板变为规则的长方形
主板上元件布局相对于iphone xs也有变化
通过对比，明显可见的是sim卡槽从主板上移除
iphone xs 系列sim卡槽直接焊接在主板上，考虑到主板厚度问题，新款iphone可能采用iphone xr方案，将sim卡槽放在在主板下方，通过拍线连接到主板
相机和卡槽占据手机内部很大空间，手机尺寸维持不变的条件下，塞下更多原件，只能侵占电池空间，减少电池容量
根据目前信息，绘制的新款iphone渲染图
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