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灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶英文名：potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
一、产品特点
灌封胶均为双组份加成体系有机硅导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快,速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到ul94-v0级。
二、典型用途
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器，传感器等。
三、使用工艺
1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

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