苏州pcb焊接测试价格-成立于1993年的优世公司经过多年的努力和发展，已具有一定的规模和实力，并且已卓越的服务品质，专业的技术服务实力，为不同群体的用户提供更优质的服务。
目前，国内焊接加工市场供大于求，竞争激烈，多数企业生产、经营举步维艰。在产品构成上，为促进行业进一步发展，针对目前影响行业发展的问题，提出相关建议。其一，根据企业自身特点，努力做成小而专、小而特、小而强的企业。鉴于今后一个时期内电焊机行业的市场竞争将更加激烈，这将迫使焊接行业进一步加快技术进步的步伐，改进产品的技术构成，加快开发新产品，积极调整产品结构。
pcb之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证pcb长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
可设计性。对pcb各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品合格性和使用寿命。
可组装性。pcb产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，pcb和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
可维护性。由于pcb产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。
pcb布局
表面贴装封装有非焊接屏蔽界定（nsmd）和焊点屏蔽界定（smd）两种。与smd方式相比，nsmd方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少pcb上的应力集中点，因此应首选这种方式。
为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，nsmd焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸：
采用焊盘内过孔结构（微型过孔）的pcb布局应遵守nsmd焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。
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