日本信越导热硅脂G-746，G-747，G-751，G-765，G-750，X-23-7762，X-23-7783D,KS-609，KS-612，KS-613，X-23-7795
产品特性
高温挥发损失率小:长时间高温工作，不会变干、结块;
节约生产成本:使用少量硅酮油，就能达到明显效果;
不产生影响产品物质(比如低分子);
良好剪切性、电流特性、防水特性等
使用领域
发热电子元器件与散热器之间的连接部位，主要起填充作用，使热源与散热器充分接触。
1、电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC;
2、电源IGBT模块;
3、LED模块等
推荐使用
信越G-746导热脂广泛用作电子元器件的热传导材料，如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充，晶体管;CPU组装;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命