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一、前言
随着电子产品功能要求越来越多、性能要求越来越强，相应的印制板布线密度和孔密度越来越高，制作越来越难。为了适应这一趋势，印制板制造商不断买进新设备、引进新工艺以满足电子产品的发展需求。研究表明提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。因此，盲孔制造技术成为印制板发展的关键技术。
1.1盲孔技术的发展状况
1990年日本ibm的yasu工厂的pcb部门推出slc技术(surfacelaminarcircuit，表层电路技术，现该部门已被kyoceraslctech收购)以后，盲孔技术迅速成为业界的关注点。后来，日本松下开发了alivh工艺(anylayerinnerviahole，任意层内互连孔技术)，东芝开发了b2it工艺(buriedbumpinterconnectiontechnology，预埋凸块互连技术)。ibiden开发了fvss工艺(freeviastackedupstructure，任意叠孔互连技术)，northprint开发了nmbi工艺(neo-manhattanbumpinterconnection，新型立柱凸块互连技术)。目前大多数pcb厂家采用的是传统的逐次层压法制作多阶盲孔，即在制作一阶盲孔后再次层压制作二阶盲孔，以此类推制作多阶盲孔(业界一般认为此种方法最多可以量产制作到五阶盲孔；如果需要继续增加盲孔阶数，则要采取其他的增层技术)。基于本公司设备情况和以往的技术经验，此次试验我们也采用传统的逐次层压法制作多阶盲孔。
1.2多阶盲孔的制作工艺
相邻层间的盲孔连接方式
常见的相邻层间的盲孔连接方式。情形制作比较方便，采用普通的逐次层压法即可完成；而对图(b)的情形，钻孔和电镀比较困难。对于此类叠孔情形，可采用图(c)、(d)完成。图(c)的树脂/导电胶塞孔法是先电镀，之后塞孔、磨刷，再进行孔面电镀；但对于孔径较小的盲孔，由于盲孔的一端是封闭的，树脂/导电胶塞孔法难以保证塞孔时气泡排除干净，再加上不同物质与铜面附着力以及膨胀系数不同的先天缺陷问题，导致可靠性下降。若采用电镀塞孔法既可减少工艺流程，也能确保更高的可靠性和更优良的电气性能。因此电镀塞孔法是比较理想的多阶盲孔制作方法。
综上，我们试验的多阶盲孔pcb板工艺流程为：芯板制作→层压→激光钻孔→电镀塞孔→图形转移(完成一阶盲孔)→重复前面流程(直到完成多阶盲孔)。
该工艺流程的典型特征为：可制作小孔径的多阶盲孔；电镀塞孔工艺使层间的连接可靠性更高，因此该工艺的难点是微孔加工、电镀塞孔和层间对位，下面将就这些难点进行详细探讨。

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