一产品介绍
sf-6200系列清模胶条应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件等环氧树脂转送成型的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
清模胶是我公司独立研发，自出生产的一种橡胶材料。
二、 理化性质
清模胶
外观
白色长条
气味
熟化前： 淡香酯气味
熟化后： 令人不悦的气味
比重（ 25℃）
1.10-1.13 g/ml
熟化温度
145℃以上产生快速化学反应
分解温度
250℃以上产生分解
润模胶
外观
灰色、长条
气味
熟化前： 淡香酯气味
熟化后： 令人不悦的气味
比重（ 25℃）
1.05-1.08g/ml
熟化温度
145℃以上产生快速化学反应
分解温度
250℃以上产生分解
三、 危害健康资料
1、产品不含有 rohs 指定的受控有害物 pb\cd\hg\cr6+\pbb\pbde;
2、避免吸入胶料熟化后的烟气，如吸入太多可能会产生呕吐的感觉，应立即到有新鲜空气的地方用深呼吸换气；
3、接触眼睛 可用水清洗
4、接触皮肤 可用水清洗
5、 误食时 催吐、就医
四、 使用方法
1、根据模腔的大小把适量的清模胶胶条铺放到型腔和浇道上。
2、立即按上升钮合模，合紧的程度可按经验调整。通常，合紧可提高胶料的除垢力，但过分的合紧会影响胶料的整体脱出。
3、清模胶清模操作条件
项目
一般
优选
模具温度
165~190℃
175~178℃
固化时间
4~8min
5~6min
4、清模条件调整
项目
模具温度
合模间隙
胶用量
熟化时间
胶料未充填
减小
加大
胶料粘模
≥168℃
增加
增加
增加或减少
除垢力减小
增加
减小
增加
增加
5、胶熟化后，先用压缩空气吹去大部分气味。
6、取出熟化的胶料，清扫模具。
7、重复上述压胶和清扫的过程，至模具清洁。通常做2~4 模即可。
8、按同样的方法，进行润模的操作。通常做 1~2 模即可。
9、润模操作条件
项目
一般
优选
模具温度
165~190℃
170~175℃
固化时间
4~7min
5min
10、润模调整
项目
模具温度
合模间隙
胶用量
熟化时间
胶料未充填
减小
加大
胶料粘模
≥160℃
增加
增加
?6min
脱模力不足
重复做 2 遍脱模胶。
12、除尽熟化的脱模胶，清扫干净模具表面。
13、用假片（即空的引线框）做 1~2 模空封，检查产品的外观，合格后做正常产品。
五、 保管条件
1、胶料在使用过程中，未使用的胶料应及时密封包装袋。
2、冷藏温度为 5℃以下，可保存 1 年。
3、在开密封袋使用前要恢复常温 6 小时，防止冷藏物吸水受潮。
声明：本产品说明书所提供信息完全基于我们在实验室和实践中所获得的认识，我们力求准确，并相信具有很高的参考价值。但由于产品的使用通常在我们控制范围之外，所以我们只给予产品本身质量的保证。我们保留不预先通知而修改本说明书的权利。

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苏州市贝特利高分子材料股份有限公司

15995977801
中国 苏州